半导体/半导体 ***度和脉冲耦合用于左侧修剪案例
动态晶圆台在激光微加工设备中得到了应用。该系统可以处理200毫米和300毫米的晶圆,并以高产量和***的过程控制令人印象深刻。在Link Trimming过程中,使用激光束有选择地切断存储芯片、传感器或微LED上的 microscopic细线路(Fuses)。这样可以实现特定电路的激活、编程或断开,以确保在测试阶段发现缺陷时,后期芯片的正常功能。该应用要求三维位置控制极其***,并且需要稳定的激光聚焦——结构尺寸仅为1–2 µm,要求的位置精度小于100 nm,重复精度小于40 nm。
Bilz被委托设计用于Dynamic Wafer Stage的振动隔离。目标是保护Link Trimming过程中的敏感激光加工过程免受干扰的环境和地基振动的影响。挑战在于找到一种解决方案,既要满足机械要求,又要符合洁净室要求,并且能够集成到紧凑的系统架构中。